电磁兼容(EMC)是一门新兴的综合性学科,它所涉及的基础知识面和工程技术面相当广,直接应用的相关知识有电磁场理论、电磁测量、电工原理、电子技术、信号分析、自动控制、机械构造、生物医学、材料及工艺等,同时电磁兼容所研究的问题也有着较高的学科交叉性和复杂性。因此,研究电磁兼容对提高电子产品的电磁兼容能力和改善人类生活的电磁环境具有极其重要的意义。随着科技的发展,电子设备中的高频谐波所带来的电磁兼容问题愈加突出,不仅影响PCB的电磁兼容(EMC)性能,而且影响整个产品的成本。在印刷电路板投入批量生产前,通过计算机仿真的方法来发现PCB板设计的不合理之处,把产品的电磁兼容问题解决在产品定型之前,可以节约大量的时间和金钱。针对上述问题,本文采用场的方法,并结合几种商用软件对PCB中的电磁干扰带来的电磁兼容性问题进行仿真预测。论文主要工作如下:首先对PCB电磁兼容性问题进行理论分析。阐明了在PCB中的电磁干扰本质和电磁干扰条件,分析了PCB中两种主要的辐射干扰,以及抑制干扰的措施。其次,对PCB中高频干扰所带来的电磁兼容性问题进行场仿真分析。采用软件Protel99SE和Ansoft Designer2.2相结合得到PCB的电流图和EM(Electric&Magnetic)近场分布图。根据电流图和EM近场图,分析改进PCB设计,以获得更好电磁兼容性能的产品。在文章的最后对整篇文章做了总结,概述主要的研究工作。