【摘 要】
:
IGBT作为能源转换的核心,具有广阔的应用领域和市场。高体积分数SiC_p/Al复合材料具有密度低,热导率高,热膨胀系数低,机械强度高,原材料廉价的优点,是作为高功率IGBT散热基板
论文部分内容阅读
IGBT作为能源转换的核心,具有广阔的应用领域和市场。高体积分数SiC_p/Al复合材料具有密度低,热导率高,热膨胀系数低,机械强度高,原材料廉价的优点,是作为高功率IGBT散热基板的完美选择。直热法粉末触变成型工艺作为制备高体积分数SiC_p/Al复合材料的新工艺,烧结温度低、速度快,生产周期短,可制备高密度、大尺寸的高体积分数SiC_p/Al复合材料。用直热法粉末触变成型工艺制备60%volSiC_p/2024Al复合材料的热导率可达190.98 W·m-1·K-1,适合作为高功率IGBT的散热基板材料。目前,直热法粉末触变成型工艺参数的研究不够充分。本实验采用直热法粉末触变成型工艺制备60%volSiC_p/2024Al复合材料,并研究工艺参数对SiC_p/2024Al复合材料性能的影响。实验分别研究了成型压力、半固态保温温度对SiC_p/2024Al复合材料的密度、抗折强度、热膨胀系数的影响。并通过数据统计研究了影响SiC_p/2024Al复合材料在620℃时性能不稳定的因素。通过分析直热法粉末触变成型工艺的烧结机理,设计了二次烧结工艺,使SiC_p/2024Al复合材料在低的烧结温度下获得高的密度与抗折强度。研究结果表明,单次烧结的半固态保温温度为600℃,成型压力为55MPa时,60%volSiC_p/2024Al复合料的性能最佳,密度为2.96 g/cm~3,抗折强度为274MPa,热膨胀系数为8.084×10-6·K-1。通过二次烧结,在半固态保温温度为560℃,成型压力为45MPa时,60%volSiC_p/2024Al复合材料的密度为2.98 g/cm~3,抗折强度为346MPa,其性能高于单次烧结制备60%volSiC_p/2024Al复合材料的最优性能。
其他文献
H5N1高致病性禽流感(HPAI)是长期以来威胁人和动物健康的人畜共患病,在季节性暴发中常常体现出跨物种传播的特性。H5N1高致病性禽流感病毒(HPAIV)在哺乳动物体内的复制依赖于病毒核糖核蛋白复合体(vRNP)所参与的一系列复杂生物学进程,而病毒非结构蛋白(NS1)则在病毒vRNP发挥功能的过程中与宿主细胞进行着广泛复杂的相互作用,为了使病毒在细胞内的复制得以顺利进行,NS1蛋白将会抑制宿主的
本文主要利用Nevanlinna值分布理论及其差分模拟结果,研究了齐次和非齐次复线性差分方程的解的增长性及零点性质和复线性(微)q-平移差分方程亚纯解的对数增长性.全文按内容共
光催化技术被认为是解决环境污染和能源危机问题最具潜力的绿色治理技术之一。光催化技术的核心是光催化剂的制备,而提高可见光利用率,开发高效、稳定、廉价易得的光催化剂是
随着科学技术的进步,纳米材料得到了越来越多人的关注与研究。当材料尺寸减小时,材料的表面积与体积之比迅速增加,使得材料的物理化学性质与宏观条件下有明显差异。本文基于表面弹性理论研究了半空间中纳米圆柱芯-壳结构对P波的散射。利用坐标变换法,波函数展开法及三角函数的正交性,分别得到了芯-壳结构在理想界面与非理想界面处的动应力集中系数,并对计算结果进行了分析与讨论。本文的主要研究方法为:(1)利用傅里叶-
随着纳米科学技术的快速发展,纳米材料成为了新材料中的核心材料。在纳米尺度下将两种或者是两种以上的材料复合形成的芯-壳结构纳米颗粒是一种构造新颖的复合纳米结构。这种结构具有比单一的纳米颗粒更加广泛的应用前景,因而受到广泛的重视,许多科研工作者纷纷投入大量的时间进行研究。本文所做的工作是在考虑表面弹性理论的前提下,采用波函数展开方法即分离变量法,研究了在纳米尺度下弹性约束半空间内,平面纵波(P波)在半
近年来,随着养殖技术不断进步和养殖规模逐渐扩大,蜈蚣藻的加工利用也逐渐引起人们的关注。目前关于蜈蚣藻源活性物质的研究集中于萜类、多糖类物质的提取和活性研究,而对于
现如今,加筋土挡墙已广泛应用于铁路、公路及水利等各类土建工程中去,但加筋机理以及理论研究方面仍落后于工程实际,因此在土木工程应用领域中,抑制填土的局部变形,减少挡墙
本文研究肿瘤生长模型的偏微分方程自由边界问题,主要研究含抑制剂肿瘤生长模型的抑制剂参数识别问题、液态血管化肿瘤生长模型稳态解的分歧分析.全文共分为三章.第一章我们
蛋白质氧化是引起肉及肉制品的品质特性、营养价值和安全性下降的主要因素之一。因此,寻找安全高效的天然抗氧化剂对于抑制肉及肉制品中蛋白质的氧化具有重要的意义。本研究
稀土钙氧硼酸盐ReCa4O(BO3)3(ReCOB,Re为稀土元素)系列晶体是一类新型的压电晶体材料,具有优异的电学、光学、热力学等性能,在高温压电传感领域内具有广阔的应用前景。介电性质是ReCOB系列晶体重要的电学性质之一,它反映了介质对静电能的储存和损耗。通过组分调控等方式调节ReCOB晶体的介电性质,能够调控其电弹性能,并用于优化传感器设计的最佳晶体切型,因此研究该类晶体的介电性质对于促进其