高频软磁薄膜与集成电路微磁芯片电感整合研究

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随着科技的进步与电子信息产业的发展,集成电路的技术革新面临新的挑战,这就对相应的电子元器件提出了更高的要求。作为三大无源器件之一的电感器在集成电路中有着广泛的应用,特别是在高频电路和无线通信等领域,比如变压器、振荡器和电源电压转换器等,都使用到电感器件。然而传统的平面螺旋电感由于占用芯片面积较大,高频时性能恶化严重,无法满足器件高频化和集成化的发展趋势,软磁材料由于其具有高饱和磁化强度、低矫顽力、高铁磁共振频率和低损耗等特性,很好的满足了电子元器件向高频化、小型化、高集成度、低损耗以及高稳定性等方向发展的要求。在平面螺旋电感中引入磁性薄膜作为磁芯材料,可以在减小器件尺寸的同时提高电感量,并且可以显著改善电感在高频下的性能。微磁芯片电感的应用为集成电路的发展开辟了有效途径,本文旨在将FeCoB三层膜与平面螺旋电感相结合,探究微磁芯片电感在高频下的性能。论文的主要研究内容如下:(1)利用HFSS三维电磁场仿真软件对平面螺旋电感进行了模拟,明确了电感的不同结构参数对电感值L和品质因数Q的影响规律,为电感的结构设计和工艺优化提供了理论依据。(2)采用磁控溅射的方法制备了FeCoB/Ru/FeCoB三层膜磁芯材料,并对三层膜的结构和高频性能进行了表征,对于FeCoB铁磁层厚度为25 nm,Ru非磁层厚度为0.3 nm的样品,其铁磁共振频率超过8.37 GHz,磁导率在19以上,比较适合作为微磁芯片电感的磁芯材料。(3)针对微磁芯片电感制备过程中出现的问题,对光刻、电镀、磁控溅射、PI固化以及刻蚀等工艺进行了合理的改进和优化,最终得到了微磁芯片电感的最佳工艺方案,并成功制备出了两种不同类型的电感。(4)采用矢量网络分析仪和微波探针台对两种不同类型的电感进行了测试,测试结果表明,加入了FeCoB/Ru/FeCoB三层膜磁芯材料的电感,在f=1.36 GHz处,电感值L为1.37 n H,与同结构的空芯电感相比,电感量提升了37%,Q值最大处为4.9,下降了19.7%。
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