本文提出了解决银作为NTC敏感陶瓷电极的主流材料引起的敏感元件成本居高的方案，通过对多层电极组合的研究以满足NTC敏感陶瓷电极的性能要求，对降低NTC敏感元件生产成本具有重要意义。本文从欧姆接触角度出发，分析各种金属的功函数及其与NTC材料形成欧姆接触的可能性出发探索电极导电层，得出了Cu作为NTC敏感陶瓷电极导电层的巨大潜力；从敏感元件的阻值特点与Cu的焊接属性出发，探索焊接层存在的必要性与可行性，得出了Sn作为焊接层可以有效保护Cu层并提高电极焊接性能；从电极导电层Cu与焊接层Sn热匹配性能出发，采用仿真的方法对多种金属材料进行仿真分析其热匹配性能，探讨过渡层存在的必要性，创新性提出在Cu层与Sn层之间加入Ni层可有效提高电极结合强度。从以上三个方面分析，到出Cu、Ni、Sn作为NTC热敏电阻多层电极组合方案的可行性，这个方法通过使用普通金属代替贵重金属制备NTC热敏电阻电极，可以有效降低NTC热敏元件的生产成本。NTC热敏电阻镀好电极以后，需要封装应用到敏感元件中。针对目前NTC热敏元件的应用方式存在的缺陷问题，本文提出了一种新的应用方式，该应用方式使敏感元件电阻的调整可简单实现，并且可以智能分析不合格元件，实现工业化、规模化生产特定性能的NTC敏感元件。同时，该封装方式可适用于大部分敏感元件。