成核剂的加入降低了成核所需要的活化能,使得泡孔由均相成核变为异相成核,优化了泡孔结构。而聚合物纳米复合材料较之聚合物基体,电学性能,机械性能,热力学性能均有改善,成为近年来研究的热点,其发泡后的微孔泡沫有着泡孔尺寸分布更均匀、以及泡孔结构更细的优点,使得材料性能更优异。本论文中,我们通过在聚苯乙烯(PS)中加入苯乙烯马来酸酐共聚物(SMA)作为相容剂以及加入石墨烯(graphene)填料来制备来研究聚苯乙烯/SMA/石墨烯纳米复合材料微孔泡沫材料,分别讨论了发泡条件工艺、石墨烯填料的加入、SMA的加入等不同条件对于发泡状态的影响,主要包括泡孔尺寸、泡孔密度以及泡孔分布的影响,通过深入讨论发泡材料泡孔形貌与各发泡工艺参数的关系优化了实验过程,并从聚合物与超临界流体之间的相互作用及相转变、气泡生长动力学等方面来定性分析。同时以聚苯乙烯/SMA/石墨烯纳米复合材料为基础,使用三种不同型号的SMA,制备复合材料,研究SMA的加入对于聚合物纳米泡沫导电性能以及电磁屏蔽性能的影响。研究表明,石墨烯的存在提供异相成核的成核点,显著减小了泡孔的尺寸,提高泡孔的密度,SMA的加入同样有利于材料的微孔结构的形成。材料的电导率与材料的密度紧密相关,对于发泡材料来说,随着密度的变化电导率的变化非常的明显,SMA的加入明显提高了发泡后材料的电导率。微孔的体积排斥效应在提高电导率的同时,有助于提高材料的电磁屏蔽性能。加入石墨烯的质量分数达到5wt%l时,电磁屏蔽能效就可以达到22dB,满足低电磁屏蔽材料的要求。