微电子产业技术的发展，已经关系到一个国家的经济发展水平。而对于微电子封装技术要求，传统的点胶设备已经无法满足微电子制造行业，如何进行准确快速的封装已成为生产厂商亟待解决的问题。本文根据点胶市场需求，跟实习公司的工程师们一起设计并制造了全自动三维点胶机，并已经投入实际生产。　　本文采用非接触式点胶技术，使用高速喷射点胶阀结构，设计了点胶运动控制平台的整体方案，包括三轴运动机构及特殊的DD马达翻转结构组成的立体三维点胶平台，以此满足市场上手机侧面点边框的精度需求。　　研究了面向点胶平台的视觉定位方法，通过标定相机内参数，得到世界坐标系与实际图像坐标的关系；基于CCD相机定位系统和加工技术上的局限，建立了基于插补算法上的误差补偿方法，有效地提高了点胶质量。　　针对高速点胶工艺需求，本文深入研究了运动控制器的功能特性和其使用方法。作为点胶系统的控制核心，采用的英国翠欧MC405运动控制卡，因其强大的运算能力和多任务的运行方式，保证点胶设备高速稳定运行。　　本文根据市场产品的点胶需求，设计并完成了整个机台设备的组装、调试和点胶工艺的工作。