【摘 要】
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光互连网络与通信技术发展迅速,然而仍需解决通信容量、光互连节点集成器件的相关技术问题。具有高密度片上集成的硅基光子器件模块能够突破传统技术的瓶颈,适应当前光互连容量
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光互连网络与通信技术发展迅速,然而仍需解决通信容量、光互连节点集成器件的相关技术问题。具有高密度片上集成的硅基光子器件模块能够突破传统技术的瓶颈,适应当前光互连容量的激增需求。目前,硅基片上波分复用等各类复用技术有效的提升了通信容量。本文研究一种新颖的偏振复用及解复用器件,能够与片上微环型波分复用传输系统相兼容,进一步提升光互连能力。 首先,结合硅基光子学及光子集成化的研究现状,研究偏振复用器件在光子集成领域中的应用情况。针对微环特性,讨论现阶段相关技术难题,分析了微环的耦合特性及性能,并给出了相关数值结果。 其次,基于槽式结构波导的弯曲损耗与偏振分离特性,提出一种新颖的紧凑型偏振复用及解复用器件。基于槽式微环结构,两条常规硅基波导作为输入/输出信号通道,槽式微环谐振腔用于偏振态/波长选择组件。采用全矢量频域有限差分法分析了硅基常规及槽波导的模式特性,结果表明该器件能够实现偏振模式的高效分离。采用三维时域有限差分法,详细分析了该偏振解复用器的光波传输特性,并给出数值仿真结果,微环半径为3.489μm时,在1.55μm工作波长下,横磁模与横电模的消光比及插入损耗分别为~26.12(36.67)dB与~0.49(0.09)dB。 最后,讨论了该器件关键结构参数的制作容差与灵敏特性,并给出了输入模场在器件中的传输演变情况。
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