本文探讨了在TiB₂颗粒表面进行化学镀铜的基本工艺方法,研究了装载量、温度、甲醛的初始量和pH值对镀铜效果的影响,对镀后的颗粒表面形貌和镀液的颜色进行了观察,优化选择了装载量为6g/L、温度为60⁶5oC、pH值为12.5¹3和甲醛初始量为15ml/L的镀铜工艺。SEM、EDS和XRD分析结果表明,TiB₂颗粒表面成功镀覆了铜层,颗粒包覆比较完整,镀铜的晶粒尺寸在35nm左右。采用粉末冶金法制备了TiB₂表面经过化学镀铜处理的TiB₂/Cu复合材料,体积分数分别为5%、10%和15%,同时制备了纯铜基体和体积分数为15%的TiB₂表面未镀铜的TiB₂/Cu复合材料。利用OM、SEM和TEM等手段对TiB₂/Cu复合材料的微观组织进行了观察和分析,进行了常温力学性能和导电性能及干滑动摩擦条件下的摩擦磨损性能研究。结果表明,TiB₂颗粒镀铜后改善了颗粒和基体的润湿,经过镀铜处理制得的复合材料,颗粒能够比较均匀的分布在铜基体中,且常温力学性能和导电性也优于未镀铜的;随着镀铜TiB₂颗粒的增加,TiB₂/Cu复合材料的抗拉强度和硬度逐渐增加,均优于纯铜;而TiB₂/Cu复合材料的导电率是逐渐降低的。化学镀铜处理改善了TiB₂颗粒和铜基体的界面结合,从而也提高了复合材料的磨损性能,经过化学镀铜处理的复合材料的摩擦磨损性能要优于未经过镀铜处理的。随载荷增加,化学镀铜TiB₂/Cu复合材料的摩擦系数和体积磨损量增加;在相同的摩擦磨损条件下,随着TiB₂体积分数的增加,摩擦系数和磨损量有降低的趋势。分析讨论了复合材料的摩擦磨损机制,在载荷为20⁸0N时铜基体的磨损机制为粘着磨损;5vol.%TiB₂（C）/Cu和10vol.%TiB₂（C）/Cu复合材料是以粘着磨损为主,伴有氧化磨损的混合磨损机制;15vol.%TiB₂（C）/Cu复合材料是以粘着磨损为主,伴有氧化磨损和轻微的磨粒磨损的混合磨损机制;15vol.%TiB₂（U）/Cu复合材料的磨损机制为磨粒磨损。