随着人们日常生活水平的不断提高，高科技电子产品深入人心，这又促使集成电路行业飞速发展。仅从芯片的集成度上来看，目前的芯片上晶体管的数量已经数以亿计，而加工工艺也逐渐从微米量级，迅速发展为超深亚微米级（VDSM）。随之而来的，是对芯片测试技术的进一步挑战。其主要原因之一是由于芯片制作的高精度化，从而导致对芯片进行互联测试时难度加大。其二，由于应用传统的物理探针已经测试不到芯片内部的节点，所以这种传统的测试方法已经满足不了目前较复杂的电路板进行测试。由于边界扫描技术弥补了传统电路测试的不足，而致使其被广大测试技术人员所应用。本文在对可测性设计方法深入研究之后，采用边界扫描法设计了一种边界扫描控制器，由于该方法具有针对数字电路芯片专用的特性，可以精确的测试出被测电路内部的部件是否存在问题，并可以测试其内部各部件的互联是否出现问题。经过研究被测电路的功能和结构，确定了针对该被测电路的专用边界扫描控制器整体设计方案。本文所做的主要工作和具体研究内容如下：其一，从边界扫描测试法的测试方式及特点出发，应用状态机的状态转换来控制其他模块，并完成各模块之间的协调工作。通过指令来进行测试向量以及相应的读取，提高了测试的准确度。其二，完成各子模块的结构。通过本文的设计方法，不仅提高了边界扫描测试效率，而且可以实现测试数据与测试响应的不间断性。