验证最终设计的正确性，对设计复杂芯片起到了关键性的保证作用。有资料显示，目前芯片一次投片成功率只有35％左右，造成重复投片的主要原因就是验证不够充分。随着设计规模不断增大，验证的工作量和复杂度以更高速度增加。根据有关研究数据，目前多数的IC设计项目中，验证工作占了整个设计流程约60％—80％左右的时间。设计正确性的验证引起了学术界和工业界的广泛关注，成为了研究热点。同时如何快速而有效地实现验证平台完成设计验证也成为当今IC设计验证领域的重要研究方向之一。论文针对高可靠性微处理器的特点，提出了多级验证体系对高可靠性微处理器进行多层次验证：并在测试过程中针对高可靠性要求，提出了进行基于故障注入的测试；针对高可靠性微处理器的软件模拟验证，设计了一种新的高可靠性微处理器软件验证平台，并具有较高的可重用性；设计了FPGA硬件验证平台，并在FPGA验证平台上进行了硬件仿真验证，最后还对FPGA的划分问题进行了研究，并针对多片FPGA互连问题提出了芯片引脚多功能复用。本文的研究对于实现微处理器芯片的全面和高效验证有着十分重要的参考价值和实用意义。