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摩尔定律指出,芯片上可容纳的元器件数目每两年就会翻一倍,这意味着集成电路对半导体制造工艺的要求不断提升。而半导体制造工艺中的刻蚀过程往往需要特定或长程有序结构的纳米模版,传统光刻技术由于物理极限问题已经难以满足低于10nm的尺寸要求。因此,研究者将目光转向了嵌段共聚物自组装技术。嵌段共聚物指由两种或两种以上均聚物嵌段通过共价键结合起来的高分子,可通过自组装形成周期性排列的纳米结构(5-100nm)。然而,作为典型的软物质,嵌段共聚物容易受到体系热涨落的影响,自组装形态往往含有大量缺陷,这限制了嵌段共