表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。现在电子业产品的生产中,印刷电路板是不可或缺的,在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等等产品的应用中占据着关键核心的部分,已经成为一大产业。然而,对于SMT生产系统的研究往往还停留在具体的生产技术工艺层面,对于其生产管理方面的研究还有一定的不足。比如有的企业还缺乏条码管理,通过廉价劳动力的手工管理模式而不是信息系统来进行管理。如何针对SMT生产的特殊性来更好地进行生产管理也正是本文所关心,并设法解决的问题。随着工业生产的发展,生产管理管理理论也逐渐产生并被广泛应用了。近来生产管理中最为常用的有MRPⅡ、JIT及TOC三种,各有各的长处和优点,当然也还都存在一定的不足。对于在生产管理中,其中两者以上结合的运用也是人们当前热与研究的事。本文逐个分析研究了各理论本身及在SMT生产中的特点和欠缺,指出MRPⅡ在制定计划等方面具有优势,JIT在生产现场实际生产控制中有长处,而TOC在结合前两种生产理论运用中可以起到平稳过渡的作用。因此,本文在分析上述MRPⅡ,JIT及TOC等生产管理理论的各自的特点和局限,结合SMT生产自身特点的基础上,探讨相互结合综合解决SMT企业生产管理问题的可能。针对SMT生产中特定的物料流动,分析设计了SMT生产管理系统来较好地解决SMT生产问题。整个系统主体建立在.net的构架体系下,结合Oracle数据库实现C/S结构。主要的数据逻辑处理交由Oracle的存储过程来实现。除了通常的PC部分外,对于制造现场的实际需要,导入的基于.Net Compact Framework的手持PDA部分。生产现场需要的看板部分则采用了MVC架构的Struts来实现。本文分四章对基于物料管理(MM)思想的SMT生产管理系统进行了论述。第一章介绍了SMT生产和当今常用生产理论的现状以及研究的内容和意义。第二章具体分析了各种常用管理理论的优缺点以及在SMT生产中所能发挥的作用,通过适当的理论结合,联系SMT生产的实际特点,提出基于MM思想的SMT生产管理系统的构想。第三章提出了基于MM思想的SMT生产管理系统结构的构建思路,给出了系统的架构及管理理论的应用。第四章讨论此生产管理系统的具体实现策略和相关细节,并用实例进行实验验证。最后对本文进行了总结,并提出了未来的改进方向。