【摘 要】
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该论文期间主要开展了以下几个方面的研究工作:1、在国际上首次利用聚合物涂覆法电光探测技术,得到了小于0.5μm的空间分辨率,居世界领先水平;利用GaP红光外部电光测量技术,
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该论文期间主要开展了以下几个方面的研究工作:1、在国际上首次利用聚合物涂覆法电光探测技术,得到了小于0.5μm的空间分辨率,居世界领先水平;利用GaP红光外部电光测量技术,得到了小于1μm空间分辨率,居国际先进水平.2、首次开展了电光探测系统的电压定标的研究.利用不同间距的平行电极进行了电光信号幅度比较,通过在探头上层引入零电势面,进行了电光信号的幅度校准.3、首次采用双光束干涉法进行聚合物涂覆法电光探测,并与F-P腔干涉法进行了比较,得到了更强的电光信号,更好的电压灵敏度.4、首次利用化学腐蚀的方法对塑封CMOS数字电路TC74HCT112A和金属封装的模拟电路F007进行了无损坏解剖,在芯片上旋涂了电光聚合物,并成功的进行了电光探测,为聚合物涂覆法电光测量的实用性提供了实验保障.
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