本文借鉴射流抛光、化学机械抛光等研究成果，围绕国家自然科学基金项目（项目编号51075195）的部分研究内容，提出了基于兆赫压电振子的流体喷射抛光方法，并将该方法用于硅片的化学机械抛光。提出并试制了针对高速旋转的硅片进行的喷射抛光（非接触式）系统，以及流体喷射对硅片的（接触式）低速抛光实验系统。通过实验验证了两种抛光方法对硅片的化学机械抛光的实际效果。对两套实验系统中共同使用的超声压电振子的工作模态进行了有限元软件模拟，并通过实验测试验证了工作模态及谐振频率。根据振子的工作特点研究了振子的弹性装夹及针对抛光液的密封方式。通过两组实验结果证明，对超声流体喷射抛光实验而言，在相同的实验工况下，硅片与喷射流的相对转速越高，抛光的效果越好。硅片的转速相对抛光时间对硅片抛光效果的影响更明显。该抛光方法为非接触式抛光，无抛光垫的作用，适用于硅片的精密抛光，可以避免抛光工具对硅片的表面损伤。对含抛光垫的超声流体喷射抛光而言，在相同转速的情况下，以超声喷射方式施加抛光液的抛光效果优于抛光液直接浸泡硅片的抛光效果。由于抛光垫的作用，抛光时间对硅片的抛光效果影响较明显。在两个实验中抛光液均可循环利用，无需收集和增压系统，并获得较好的抛光效果。