随着电子产品趋向于微型化以及高集成化，电迁移成为影响焊点可靠性的主要问题。在高电流密度下，焊点产生电迁移效应使钎料的显微组织发生演变从而引发焊点失效。同时电迁移过程中产生的大量焦耳热将导致焊点温度不均匀分布，从而引起热迁移现象。电迁移和热迁移都是引发焊点失效的主要因素。本文主要对高电流密度下焊点显微组织演变和温度场分布进行观察。通过建立两者之间的关系，来研究焊点中电迁移与热迁移效应。　　本实验选用Sn58Bi钎料，不同尺寸的铜片作为基板。试样分别放置于室温与50℃环境温度下进行通电实验。实验过程中采用扫描电子显微镜对样品显微组织演变进行观察，红外热像仪对焊点温度场进行检测。　　研究结果表明，在相同电流密度下，焊点承受温度越高，金属原子与离子的活泼程度越高，温度的改变会对共晶Sn58Bi显微组织产生明显影响。在室温环境下，原子扩散速率较低，焊点中主要出现电迁移效应。正负极处缓慢形成富Bi相与富Sn相。由于正极富Bi相具有高热导率与低电导率，正极处的温度逐渐高于负极温度，最高温位置向正极处偏移。高环境温度下，原子扩散速率加快，短时间内在正负极处分别形成明显的钎料堆积与消耗。随着焊点焦耳热的积累，焊点产生较高温度梯度形成热迁移效应。在电迁移与热迁移共同作用下，将对原子扩散速率与扩散方向产生影响。在正极处，电迁移与热迁移共同作用，加快富Bi相形成。靠近负极处，电迁移与热迁移方向相反，原子均向负极迁移形成了SnBi混合相。垂直电流方向上Sn原子受到热迁移作用从高温区向低温方向移动，在焊点上下两侧形成富Sn相。　　本文对不同散热面积焊点的显微组织和温度场分布进行分析。在相同通电时间内，焊点内均产生大量的焦耳热，显微组织演变较为相似。在高温高电流密度作用下，焊点内均产生较高温度梯度。散热面积较小的试样中，热量散发较慢，热迁移效应更加明显。　　本文建立起了焊点表面温度分布和显微组织的联系，分析和讨论了高电流密度条件下焊点内部的电迁移和热迁移现象，为更好的理解无铅焊点中电迁移和热迁移问题提供了基础数据。