现代电子元件由于不断增加功率密度和持续性的小型化微型化,所以产生的热量更大更加高度集中。石墨/铝复合材料在作为电子封装材料中具有具有密度低,热导率高,热膨胀系数小和价格低廉等优点。同时铝作为轻质、耐腐蚀与经济的材料在化工中有较多应用,石墨/铝复合材料在化工生产中可以作为换热器。在本文中采用真空热压制备石墨/铝复合材料。在石墨/铝复合材料中,石墨片和金属铝的界面对界面的热扩散和机械性能有着显著地影响。碳化硅和碳化钛镀层被引进到石墨片表面上,探究它们对石墨/铝复合材料的热导率和抗弯强度的影响。微观形貌结构分析表明,SiC的镀层厚度为268nm,TiC的镀层厚度为329nm。实验结果表明:(i)石墨片上的Si C镀层和减小颗粒粒径都能够提高石墨/铝复合材料的热导率和抗弯强度。对比原始不镀石墨/铝复合材料,当石墨体积分数为70%,所使用球状铝粉的粒径为20μm时,镀SiC的石墨/铝复合材料的热导率从610 W/(mK)上升到633 W/(mK)。当所使用的铝粉粒径降低到1μm,70%体积分数的镀SiC石墨/铝复合材料的热导率能够达到704 W/(m K)。(ii)镀TiC石墨片能够大大增加石墨/铝复合材料的抗弯强度,但是却明显地降低了复合材料的热导率。当石墨体积分数为50%,所使用球状铝粉的粒径为1μm时,镀TiC的石墨/铝复合材料的抗弯强度能够达到103MPa。此外,在本文中讨论了实验实际的热导率对比理论计算的热导率。