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软磁铁氧体是铁氧体发展史的主干。目前软磁铁氧体已经广泛地应用于电信、仪器仪表、自动控制和计算机技术等方面，成为品种最多、应用最广的一类磁性材料。而未来的电子元器件进一步朝着小型化、集成化方向发展，部分器件将由三维的体材料向二维的薄膜材料方向发展：微波及毫米波器件；磁化效应器件；高密度、大容量的薄膜磁记录介质；薄膜型磁头，磁传感器；薄膜变压器以及薄膜电感器等。目前薄膜电感器的磁介质层大部分采用金属或金属合金材料，这些材料具有高的电导率，从而在高频使用时会产生严重的涡流损耗和趋肤效应，成为这些材料高频应