触点材料是制约触点性能的主要因素,且继电器朝着小型化、低功耗、更可靠性和安全性、环保方向发展,这就对触点材料提出了更高的要求。BN 导热性较高,在高温下分解升华,不但可带走电弧产生的热量,而且可以起到吹弧效果。所以本文在银中掺入第二组分BN作为触点材料,为得到综合性能更佳的新型电接触材料提供了一种新思路。 　　Ag和BN之间的浸润性较差,且膨胀系数相差较大,所以采用了化学镀的方法在BN表面上包覆镍层来改善Ag和BN的润湿性。硫酸镍提供主盐,水合肼为还原剂,氨水为络合剂,硫酸铵作防水解剂。通过BN粉末增重量,残余液的PH,对反应后的复合粉体进行 XRD、SEM 测试,探讨了触点材料的密度影响材料的导电率、导热率等,会对材料的的综合性能产生较大影响。本文探讨了材料中BN含量、初压时保压时间、不同的烧结方式、烧结温度、烧结时间对材料密度的影响,并研究了制备工艺过程中材料密度的变化。 　　触点材料的综合性能最终需要通过电寿命实验来证明,包镍的 BN,包银的 BN,纯BN,纯镍粉分别按体积分数 10%与银混合,通过粉末冶金方法制备成触点材料。通过材料的密度,寿命实验前后材料的转移量、损耗量以及寿命实验后触点的 SEM 照片,分析了四种触点的优缺点及与电弧相互作用的过程。