Ti/Al扩散界面区组织结构及扩散机制研究

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该课题采用真空扩散焊Ti表面渗铝和夹铝箔工艺实现了工业纯钛TA2和工业纯铝1035的连接.研究了Ti/Al扩散焊过程中原子扩散机制对于扩散结合的影响,为Ti/Al异种材料在航空航天领域中的应用提供试验及理论依据,对于扩大Ti/Al异种材料结构的应用具有重要的理论意义和实际应用价值. 试验中采用扫描电镜(SEM)、显微硬度计、X射线衍射仪(XRD)和电子探针(EPMA)等先进测试手段对Ti/Al扩散焊界面附近区域的显微组织、性能、微观相结构、断口形貌和元素的扩散分布进行了分析.Al原子在α-Ti、Ti<,3>Al和TiAl中的扩散计算表明,提高加热温度对加速Al原子扩散的作用较延长保温时间更显著;加热温度变化不大时,Al原子在TiAl和Ti<,3>Al中扩散距离的提高不明显.对加热温度640℃、保温时间90min时Ti在Al中扩散系数的计算表明,其扩散系数平均值为6.772×10<-16>m/s.Al原子扩散的计算和实测结果对比分析发现,扩散原子浓度、晶体结构、扩散路径是Al原子扩散实测结果较计算结果大的主要原因.
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