W-Cu复合材料是一种由钨(W)、铜(Cu)两种元素组成的复合材料,它综合了W和Cu一系列优良特性,如高硬度、高强度、良好的热电性能、较低的热膨胀系数以及较强的抗电弧烧蚀性能等,在电子工业、军工国防、航空航天等领域有广阔的应用和发展前景。W-Cu复合材料中含有难熔、高硬度的金属W,采用传统制备方法难以制备出高致密、高性能且具有复杂结构的W-Cu复合材料。因此本文利用选区激光烧结(Selective Laser Sintering,SLS)技术制备W-Cu复合材料,针对其粉末特性及烧结工艺参数进行深入的探讨及研究,为今后实际工业生产提供重要的理论指导。首先研究了不同粒径和形状的粉末对选区激光烧结W-Cu复合材料显微组织成形过程和成形质量的影响,最终得到优化粉末组合是形状规则、平均粒径均为20μm的W粉与Cu粉。接着,探讨了选区激光烧结成形工艺参数(激光功率、扫描速度、扫描间距、扫描线长度)对W-Cu成形件致密度的影响,最终得到优化工艺参数为激光功率195W、扫描速度700mm/s、扫描间距0.08mm、扫描线长度1mm。同时分析了各工艺参数综合作用下的激光能量密度对成形件致密度、粗糙度、硬度的影响规律,并观察了优化工艺参数下成形件的显微组织,分析得出SLS技术制备W-Cu复合材料的成形机制为液相烧结机制。最后,研究了W-Cu复合材料中Cu含量(质量分数分别为25%、30%、40%)对成形件致密度、组织和性能的影响。结果发现,随着Cu含量的不断增多,成形件的致密度、导热系数及热膨胀系数逐步升高,而表面粗糙度和硬度随之减小;同时发现随着组织中Cu含量的逐渐增多,W-W连接度以及W颗粒尺寸下降,并且在液相Cu中W颗粒的状态逐步从接触变为孤立存在。