随着电子设备向小型化和高集成化发展，合格的电子产品必须符合电磁兼容标准的要求。屏蔽是电磁兼容设计中所采用的重要手段之一，电子系统内的模块都需要采用由金属制成的小尺寸矩形腔体进行屏蔽，以达到保护模块内部电路板的目的。理想的金属腔体表面不存在任何孔缝，具有非常好的电磁屏蔽能力，但实际中通常需要在腔体面板上开一些孔缝，而这些孔缝提供了腔体内部和外部能量耦合的路径，从而直接影响设备工作的稳定性。因此，对小尺寸矩形腔体的屏蔽效能进行计算、测试和仿真是非常必要的。本文首先介绍了屏蔽效能的定义，阐述了理想矩形腔体和含孔矩形腔体屏蔽效能的解析计算方法，分析了各种屏蔽效能测试方法和电磁兼容测试场地的基本原理、可行性和优缺点。然后，根据实际工程应用环境的要求，设计了一个用于电磁屏蔽的小尺寸矩形金属腔体，并提出了一套适用于小尺寸腔体屏蔽效能的测试方案。最后，本文对小尺寸矩形腔体的屏蔽效能进行了测试，并使用CST微波工作室分别建立了只考虑孔缝影响的腔体简化模型和考虑各种影响因素的腔体修正模型。通过对比理论分析、实验测试和建模仿真这三种方法得到的腔体屏蔽效能，得到如下结论：使用传输线法计算和腔体简化模型仿真得到的谐振频点非常接近，使用实验测试和腔体修正模型仿真得到的屏蔽效能曲线基本重合。这充分说明了本文所使用分析方法的可靠性，给小尺寸矩形金属腔体的电磁屏蔽效能分析提供了重要的参考。