介孔材料以其规则的孔道排列,可控的孔径大小以及坚硬的孔壁等优势,而被广泛用作模板剂,来制备各种金属纳米线。论文制备了垂直于电极表面的铂纳米线修饰的丝网印刷金电极；另外,介孔材料的微小孔道可以用作吸附剂,结合有机基团对重金属的特殊吸附能力,论文还研究了有机-无机杂化介孔材料,用于对重金属的选择性吸附。根据丝网印刷工艺,结合真空蒸镀技术制备了新型的丝网印刷金电极,结果表明,电化学特性较优,而且制作方便,价格低廉,可大批量生产。基于电助自组装机理(Electrically Assisted Self-Assembly, EASA),在丝网印刷金电极表面制备了介孔薄膜。通过电化学方法、SEM、TEM等技术对电沉积的介孔薄膜进行检测,结果显示介孔薄膜呈现六方规则排列的结构,孔径大约为3.6 nm。应用计时电势分析法(CP)将铂离子还原成铂原子,经规则的介孔孔道形成铂纳米线,就制备成了铂纳米线修饰的丝网印刷金电极。通过电化学方法、TEM和EDS等技术对铂纳米线进行检测,结果显示,铂纳米线的直径大约是3.2 mn。设计合成了两种有机硅烷,以此为硅源制备了有机-无机杂化介孔材料。用FT-IR、XRD、TEM和N2吸附解吸等温线等技术对其进行了性能检测,结果显示介孔孔道呈六方结构规则排列,孔径大约是4.2 nm。