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芳纶纤维由于其高耐温、高强、高模等优异性能,被应用于制导光缆上。由于芳纶纤维呈明显的“皮-芯”结构,芯层排列疏松,而且有微孔和缝隙存在,因此极易产生劈裂现象。为了改善芳纶的表面状态,需要在其表面涂覆一层涂料进行保护。但是芳纶纤维呈化学惰性,与涂料的粘合性较差,且芳纶纤维属于柔性基材,要求涂层具有极好的柔韧性。据悉,芳纶在制导光缆上应用的技术在国外已研究成功,但未见公开报道。国内目前尚属于研究阶段,也未见报道,所以本研究具有一定的理论意义和实用价值。 本论文在分析了UV固