光通信蓬勃发展，GPON与EPON成为当今国际接入网技术的主流技术，GPON具有速率高、带宽利用率大、传输距离长、接口丰富等特点，在技术上比EPON更具有优越性。如今光纤到户逐步实现，接入用户量迅速增长，但同时对ONU端器件高速率低成本提出更高要求。工艺技术的进步，推动光集成器件研制成功，光电混合集成器件体积小、成本低、多功能集成、可靠性高，满足当今市场对GPONONU器件的需求。成功研制基于光电混合集成GPON ONU器件对光集成器件发展具有重要指导意义。本论文第一章首先简述PON技术的发展，并比较GPON与EPON技术特点，从而表明GPON技术的优越性，同时简要介绍国内外光器件发展的四个阶段与其研究成果，并比较各技术的优缺点；第二章从射线方法与波动方法两方面简述平面介质波导与条形波导的导模条件，并介绍条形波导耦合的条件以及平面波导的制作技术；第三章主要讲述光电集成器件的表面贴光子技术、无源对准技术及非气密封装技术，分别简述表面贴光子技术的优点，波导与光纤、光芯片耦合对准的方法，并进行理论分析与仿真，最后简述器件非气密封装使用的胶及工艺特点；第四章简述激光器芯片、探测器芯片、体型滤波器的设计、工艺与原理，并理论分析集成绝热耦合器的对准误差与影响因素；第五章首先介绍器件的封装工艺与测试参数，然后搭建测试平台，对器件全方面测试，测试结果表明，该光电混合集成器件完全满足GPON ONU器件技术指标要求。