本论文主要阐述了一款面向消费类电子的专用控制芯片—HGD05A(芯片型号)的正向设计过程。 论文按照专用集成电路的设计流程,在回顾了集成电路发展历史和专用集成电路设计的一些相关概念后,论文详细地介绍和讨论了把RTL级硬件描述语言转换为门级网表的语法编译、转换、优化和工艺映射的综合过程,并以HGD05A为载体,讨论了综合中相关约束文件的设置,然后又重点讨论了使用标准单元库,把门级网表转换为物理版图的版图规划、布局、时钟树综合和布线的自动布局布线的全过程。 另外,在论文的最后章节部分还讨论了缩短芯片设计周期和提高芯片生产成功率的验证方法,如采用静态时序方法和形式化验证技术来减少芯片的验证时间,采用DRC、ERC和LVS等物理验证方法来提高芯片生产的成功率。 目前,HGD05A专用控制芯片已经在无锡上华0.50um两层金属工艺的生产线上投片生产,并且该芯片已经通过了测试,满足性能要求。