高硅铝合金作为一种理想的电子封装材料，现已成功地应用于航空、航天以及微波电路等领域。然而随着硅含量的增加，高硅铝合金材料的脆性增加，其机械加工性能降低，尤其在电子封装件所经常需求的微梁与微小孔的加工中，普通机械加工很难达到加工要求，而且加工成功率较低。电火花加工由于没有宏观作用力，在硬、脆材料的加工中拥有巨大的优势，而微细电火花加工更是在微梁、微小孔以及微三维结构的加工中拥有不可替代的地位。对高硅铝合金进行微细电火花加工研究对高硅铝合金的发展及应用有着重要的意义。本文通过对高硅铝合金微观形貌的观察以及微细电火花加工前后表面的分析，建立了高硅铝合金简化模型，并对其微细电火花加工中材料的蚀除形式及过程进行了详细分析。通过单因素实验、正交实验以及表面形貌分析，研究了高硅铝合金微细电火花铣削中各电参数及电极材料对加工时间、电极损耗及表面形貌的影响，为实验参数的选择提供了依据。在实验的基础上，选择合适的电参数，结合分层铣削、电极等损耗、定长补偿等理论，进行了微三维结构的加工。通过正交实验研究了高硅铝合金微小孔加工中各电参数对加工时间和电极损耗的影响；根据抬刀高度、超声复合、削边电极等对加工效果影响的研究，获得了进一步提高加工效率、降低电极损耗的方法。本文研究表明，微细电火花加工技术可以很好地实现高硅铝合金微梁、微小孔以及微三维结构的加工。