本文通过金相显微镜、显微维氏硬度仪、万能拉伸机、微分差热分析仪(DSC)、电化学工作站以及覆膜法与抑菌环检测方法,研究Cu、Ag复合,Zn、Ag复合,RE、Ag复合以及多种合金元素复合对Al-Mg-Si合金组织、力学性能、耐蚀性及抗菌性能的影响。研究发现;Cu、Ag复合能够细化Al-Mg-Si合金晶粒,提高合金硬度与抗拉强度,促进合金中β″相的析出,降低β″相析出的激活能。B2合金(3%Cu、0.1%Ag)的β″相析出的激活能为46.5 kJ/mol,低于A合金(只含0.1Ag)β″相析出的激活能(58.6 kJ/mol)。在相同的时效条件下,Cu、Ag复合可缩短峰值出现的时间,提高峰值时效硬度。但Cu、Ag复合会降低合金耐蚀性,通过时效处理可提高合金的耐蚀性。Cu、Ag复合可提高Al-Mg-Si合金的抗菌性,时效处理后,B1合金(1%Cu、0.1%Ag)的抗菌率为98.6%,B2合金的抗菌率为99.5%。Zn、Ag复合能够细化合金晶粒,提高合金硬度与抗拉强度,降低合金延伸率。在相同的时效条件下,提高Zn含量可缩短含Ag合金达到峰值硬度的时间,提高合金峰值时效硬度。Zn、Ag复合可促进合金β″相的析出,降低β″相析出温度。C2合金(3%Zn、0.1%Ag)β″相析出的激活能为EC2=51.2 kJ/mol,低于A合金β″相析出的激活能(EA=58.6kJ/mol)。随着含Ag合金中Zn含量的增加,合金的耐蚀性降低。时效处理可提高Zn、Ag复合合金的耐蚀性。Zn、Ag复合可提高合金的抗菌性,随着Zn含量的增加,合金的抗菌性提高,时效处理可进一步提高合金的抗菌性,时效处理后,C1、C2合金的抗菌率分别为95.8%,97.2%。RE、Ag复合能够细化合金晶粒,提高合金硬度与抗拉强度。当RE含量过高时,会导致合金晶粒粗化,合金性能下降。在相同的时效条件下,RE、Ag复合可提高合金峰值时效硬度,RE含量过高会导致合金的峰值时效硬度降低。RE、Ag复合可降低β″相析出的激活能,促进β″相析出。D1合金(0.1%RE、0.1%Ag)β″相析出的激活能为ED1=53.5kJ/mol,低于A合金β″相析出的激活能,RE、Ag复合可提高合金中β′相与β相的析出温度,抑制β′相与β相的析出。随着合金中RE含量的增加,合金的耐蚀性提高。时效处理可进一步提高合金的耐蚀性。RE、Ag复合可提高合金的抗菌性能,随着合金中RE含量的增加合金的抗菌性提高。时效处理可进一步提高合金的抗菌性,经时效处理后,D1合金的抗菌率约为90.8%,D2合金的抗菌率约为93.4%。复合添加剂能够细化Al-Mg-Si合金的晶粒,提高合金的力学性能,降低合金的耐蚀性,时效处理可提高合金的耐蚀性。复合添加剂促进Al-Mg-Sig合金β″相的析出,降低相变温度,降低β″相析出的激活能。E合金β″相析出的激活能为EE=48.6 kJ/mol,低于A合金β″相析出的激活能(EA=58.6 kJ/mol)。E合金的抗菌性较好,时效处理后E合金的抗菌率明显高于其他组合金。