【摘 要】
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超高速模数转换器(ADC)是联系模拟世界和数字处理领域的桥梁，在高速通讯领域、软件无线电、雷达系统及测试领域具有广阔的应用前景。本论文基于锗硅异质结工艺，采用级联折叠内
【出 处】
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中国科学院研究生院 中国科学院大学
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超高速模数转换器(ADC)是联系模拟世界和数字处理领域的桥梁，在高速通讯领域、软件无线电、雷达系统及测试领域具有广阔的应用前景。本论文基于锗硅异质结工艺，采用级联折叠内插结构，设计了其中的粗、细量化器等数字模块电路，实现了一款1.5GS/s8 Bit的ADC，取得了以下进展：
1、在系统地研究ADC各种架构后，针对设计指标，采用了锗硅异质结工艺和级联折叠内插架构，根据其4×4的两级折叠特点，利用两级折叠的中间输出，创新地设计出了新型的粗量化器实现方法，并且增加了相当于0.5Bit的溢出码，不但使芯片更具实用性，还能增加ADC线性度。在粗量化器中引入高低位同步电路，降低了误码率；
2、应用先进的0.35μm SiGe HBT工艺，实现了目前国内高分辨率(8 Bit)ADC中单通道最高的采样速率，同时有效位数(ENOB)约为7.5 Bit，使芯片具有一定的实用价值；
3、针对该ADC指标和数字模块对ADC整体性能的影响，遵循由项层至低的设计原则，重点探讨了ADC中数字部分电路的设计，深入分析了数字模块的关键电路--比较器，研究其时域，静态和动态失配等重要特性。本论文还设计异或门、ROM编码器及Demux等单元模块。运用后仿真工具，分析了数字模块的延迟特性，验证其时序。
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