镀锡板的主要用途是制作食品的包装材料,因而保证其耐蚀性是至关重要的.目前,宝钢生产的T-5K板的耐蚀性差且不合格率较高,针对这一情况,本论文采用GDS、SEM、AFM、EDS、XRD、X射线内应力测试仪、电化学综合测试仪及金相显微镜等设备,研究了T-5K板耐蚀性差的原因及提高对策.研究结果显示,T-5K镀锡板耐蚀性差,其原因有三:原板中锰和碳含量高;原板晶粒度小;原板酸洗性能差.研究结果还显示,原板、前处理、电镀及软熔对镀锡板的耐蚀性都有影响.对于原板来说,原板中硅、锰、碳、铝、磷和铬的含量的上升,特别是硅含量的上升,将导致耐蚀性的下降;原板200晶面的取向度、两方向内应力之差|X-Y|、晶粒度以及相同酸洗条件下的失重的上升将导致耐蚀性上升.对于前处理来说,随原板碱洗后表面油污吸附量的下降和酸洗后铁晶粒暴露程度的升高,耐蚀性上升.对于电镀来说,在目前的生产状况下,随着电流密度的下降、镀液温度和锡离子浓度的升高,耐蚀性上升.对于软熔来说,提高软熔线高度和线圈位置,降低钢板走速以及对经过普通软熔的镀锡板进行时效处理,都有利于提高耐蚀性.研究中还发现,合金层白点的存在降低了镀锡板的耐蚀性,原因是白点处的合金层多孔而疏松;合金层白点产生原因为:镀液状态不好,锡泥量偏高,导致锡泥在镀层中富集;另外,随着合金锡量的上升,白点减少.在镀锡板耐蚀性的影响因素研究的基础上,本论文提出了优化原板、前处理、电镀及软熔工艺和消除白点的措施,以提高T-5K板的耐蚀性.另外,本文完善了采用合金层白度值评价镀锡板ATC值的方法.研究结果显示:采用合金层白度值评价T-3K、T-4K和T-5K板的ATC值具有较高的可行性.该测试方法不仅成本低廉,而且测试需要的时间很短,对于及时了解现场镀锡板生产工艺参数的变动,实现在线控制具有重要的实际意义.