光刻机是半导体元器件制造的常用装备，工件台系统、对准系统和曝光系统是光刻机系统的三大核心组成。由于国外对我国的光刻机在技术方面实行封锁，而且早期国内对光刻机这一高投入、高风险装备的重要性认识不足，导致我国的光刻机产业发展落后。现阶段，提高光刻机技术对发展我国的半导体行业至关重要。在光刻机的研制过程中，可靠性技术发挥着重要的作用。工件台系统是光刻机的关键组成系统，主要功能是实现被加工工件的运动，工件台的性能影响着硅片的加工质量。本文以某型光刻机双工件台系统为研究对象，包括硅片台和掩模台两个子系统。两个子系统都采用粗动台和微动台相结合的结构，粗动台实现大行程运动，微动台实现六自由度的微动。双工件台系统是一个结构复杂、运动精度要求超高的运动系统，对可靠性要求也较高，可靠性分析工作非常复杂。在双工件台系统的设计阶段对系统进行可靠性分析时，主要面临着以下几个方面的问题：（1）缺少工件台系统的失效数据。（2）系统可靠性程度较高，运行过程中发生失效的次数少。（3）系统结构复杂，对其进行可靠性试验比较困难。（4）目前对双工件台系统进行的可靠性分析工作很少。针对上述问题，本文的主要内容如下：（1）对光刻机双工件台系统中硅片台和掩模台子系统进行故障树建模，通过定性分析和定量分析找出两个子系统的薄弱环节。（2）引入GO法对控制子系统进行建模和分析，评估控制子系统的可靠性。（3）针对双工件台系统可靠性数据较少的情况，对硅片台和掩模台进行FMECA分析。采用专家打分的方式对两个子系统的故障模式进行评定，完成对两个子系统的可靠性评估。（4）针对专家打分过程中的数据冲突问题，采用基于D-S证据理论的信息融合的方法对各个专家的权重进行再分配，对FMECA中的RPN值进行再计算。并将这两种RPN计算方法与传统技术方法进行比较。