随着电子系统复杂度的增加和片上系统的发展,对系统在设计阶段进行实时验证的要求越来越重要,搭建专用模拟验证系统不仅成本高,而且周期长。本篇论文在国内外相关验证系统技术的基础上,提出了自己的SOC软硬件联合验证系统的解决方案。软件的设计和硬件系统架构的设计都已经完成,并在此基础上进行了联合仿真模式、数据流模式以及事务级模式的软硬件联合验证实验。本篇论文首先介绍了国内外软硬件协同验证系统验证技术进展,并给出了软硬件协同验证系统的设计原理以及硬件部分的整体设计架构。最后从三个方面重点阐述了硬件系统的设计:1.软硬件协同验证系统三种验证模式板级系统的设计,包括两块PCB板卡的设计,一块是PCI接口板卡的设计,另一块是联合仿真CSM板卡的设计。2.设计实现了软硬件通信系统和验证系统。软硬件通信系统包括PCI接口转接电路,SCE-MI协议的设计实现和LVDS传输系统;验证系统是整个系统设计的核心,采用了多状态机协同设计和标准总线接口模型的设计思想,重点阐述了主控指令编码/解码状态机的设计。3.在实际系统中验证硬件平台的可靠性,功能的可实现性,以及测试的正确性,还有三种验证模式的验证速度等性能指标,最后在总结系统运行情况后对系统进行了一定的优化设计。整个系统电路的设计都通过了PC仿真软件的前仿真和后仿真,然后下载到FPGA进行了功能的验证并通过了实际平台的运行测试。所有的相关指标都达到了协议的规定。