电子级玻璃纤维是生产覆铜板（CCL）的关键原材料，是制备印刷电路板的核心环节。近年来，印刷电路板朝着高密度与多层、超多层方向发展，要求覆铜板不仅要充当基板，还要具有精度控制特性阻抗功能，并能够在多层板中充当内藏无源元件功能等，而实现上述功能的关键在于低介电玻璃纤维布，它的性能制约了覆铜板的发展。目前国内市售的电子玻璃纤维因其较高的介电常数（介电常数为6.5左右）已经不能满足某些特定领域的应用需求，研制具有低介电常数的玻璃纤维成为研究的热点。铝硼硅酸盐（Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂）系统玻璃是一种重要的无机非金属材料，因其介电常数低、化学稳定性好等优点而作为研究低介电玻璃纤维的基础体系。稀土氧化物在铝硼硅酸盐体系中具有较强的溶解能力，玻璃生成范围较广，同时由于稀土离子具有高场强对玻璃化学稳定性有改善作用，因此选用稀土铝硼硅系作为研究低介电玻璃的组成系统，其结构和性能成为研究重点。本文采用传统的熔融法熔制配合料并制备一系列稀土铝硼硅酸盐玻璃，主要研究稀土氧化物掺杂对无碱铝硼硅酸盐玻璃结构和性能的影响，并通过组分调整获得具有最佳综合性能的玻璃组成配比。通过研究不同稀土氧化物（La₂O₃、Ce₂O₃、Nd₂O₃、Sm₂O₃）掺杂对铝硼硅酸盐玻璃结构影响发现，掺杂四种稀土氧化物的玻璃网络疏松顺序为La₂O₃<Ce₂O₃<Nd₂O₃<Sm₂O₃；通过对掺杂不同稀土种类的玻璃性能进行测试发现，掺杂La₂O₃的玻璃的热稳定性及化学稳定性最好同时介电常数和损耗也最低。通过对比发现掺杂La₂O₃的玻璃更能满足作为印刷电路板基材的性能要求。为了更好地获得稀土氧化物对玻璃结构和性能的影响规律，选取La₂O₃作为稀土掺杂种类，通过调整La₂O₃的含量开展研究。研究发现掺杂La₂O₃后玻璃的热稳定性和化学稳定性得到提高，且随着掺量的增多玻璃结构更加致密，热稳定性和化学稳定性也更好；掺杂La₂O₃后，介电常数和介电损耗随频率（40Hz-1MHz）增大逐渐降低，在1MHz频率下测得的介电常数和介电损耗有所增加且随着掺量的增加介电常数和介电损耗逐渐增大。在确定玻璃系统后（La₂O₃-Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂），通过调整SiO₂/B₂O₃、B₂O₃/Al₂O₃摩尔比选择出结构更加稳定、化学稳定性好以及易于熔制的玻璃配方。研究发现随SiO₂/B₂O₃摩尔比的增大出现“硼反常”，使玻璃结构先增强后减弱；玻璃密度先增大后减小；介电常数逐渐增大，介电损耗先减小后增大，在SiO₂/B₂O₃摩尔比为3时玻璃介电损耗最小；SiO₂/B₂O₃摩尔比为3时质量损失率最低为0.442%，即玻璃耐酸性最好。随着Al₂O₃/B₂O₃摩尔比的增大玻璃结构逐渐变得疏松，但由于Al₂O₃的分子量大于B₂O₃，引起密度逐渐增大；介电常数和介电损耗也逐渐增大；玻璃的耐酸性逐渐减弱。