热电效应的发现已有150多年的历史，然而，在其后近100年的过程中由于热电转换效率低下，其应用一直受到限制。直到本世纪50年代随着热电性能较好的半导体材料的发现，温差电技术才得到了进一步的发展。目前，随着MEMS技术和纳米技术的迅速发展和应用，各种微型电子设备的应用越来越广泛，如一些植入式装置、分布式系统、无线通信、航空航天等，并且芯片集成度不断增大，工作频率和器件密度都在提高。针对这些MEMS系统的微型电源和制冷散热的研究和开发具有迫切的需求。　　本文中以温差电单偶模型为对象，围绕热电器件的性能分析，基于IntelliSuite有限元分析软件，运用有限元(FEM)数值计算方法对温差电单偶器件的性能进行设计仿真研究。　　首先对温差电效应的发展历史和原理进行了介绍，描绘了其在MEMS这一新兴领域的应用研究的前景。并且给出了描述其物理过程的耦合场数学方程组，对影响热电性能的参数进行了讨论。接着介绍了有限元法的基本原理，根据MEMS设计中的多场耦合特点，运用伽辽金构法构造了有限元方程组，考虑了假设条件、求解域和边界条件。最后基于IntelliSuite软件采用Fortran编程语言开发了适用于MEMS热电器件工作性能仿真的专用程序。建立了描述实际问题的简化有限元计算模型，通过具体的优化设计思想，对热电输出功率和转换效率进行分析研究，给出了仿真分析结果。程序计算结果与理论计算值相比具有较高的计算精度，可满足工程使用。