LED是一种新型的固态冷光源,它具有结构简单、重量轻、体积小、耗能少、响应速度快、抗震性能好、使用方便等优点,故备受人们的青睐。在同样照度下,LED灯的电能消耗和寿命比白炽灯和荧光灯都有明显的优势,被公认为是21世纪最具发展前景的一种光源。许多国家针对LED照明制定了一系列的计划。面对半导体照明的历史机遇,我国成立了国家半导体照明工程协调领导小组,正式启动了“国家半导体照明工程”。　　 随着LED器件功率的不断增加,散热问题变得尤为突出,国内外都认为这是LED发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此,各个厂家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决,但总存在热沉级数过多,热阻过大的问题。散热问题是照明用功率型白光LED要实现实用化和产业化需要解决的一个重点问题。解决散热问题的主要措施是采用低热阻和有利于充分散热的新型封装结构和封装材料。所以,如何实现对LED温升和热阻的准确测量显得尤为重要。　　 本论文以实验室的专利技术作为切入点,对基于电学温敏参数法的LED热阻测试仪器进行了改进,以提高测量LED的结温和热阻的准确性和方便性。对改进后LED热阻测试仪的测量精度进行了考核,将其测量结果与实验室购买的测量设备——Wintherm Phase11的测量结果进行了比较。结果表明本文研制的热阻测试仪的测量误差要小于Wintherm Phase11。对LED热阻测试系统所需的恒温控制器进行了改进。在此基础上,研制了多路扫描筛选测试系统,可以快速、便捷的对批量LED的热阻实施筛选测试,很好地满足了LED生产厂家的需求,对提高LED的可靠性起到了重要作用。最后对采用不同芯片结构LED的结温,采用不同焊接工艺LED的热阻的加热响应曲线进行了测量,对结果进行了对比分析;分析了串联LED系统电学温升的物理意义,并对其进行了实验验证。