大规模集成电路(LSIC)的飞速发展客观上要求单晶硅片向着大直径方向发展，目前线锯切片技术已成为工业上大直径硅锭切片的未来发展方向。本论文在总结前人经验的基础上，对自由磨料线锯和固结磨料线锯两种线锯形式切片过程中的流体动压效应进行了研究，所作的工作主要有： (1) 采用自柔顺系数来体现柔性体锯丝各点受径向力作用时所产生位移的差异，并计算出了锯丝上各点的自柔顺系数，建立了自由磨料线锯切片过程中的膜厚方程。 (2) 采用有限差分法求解二维雷诺方程，通过C语言编程以及Matlab绘图，给出了自由磨料线锯切片过程中切割区油膜厚度及流体动压力分布曲线。油膜厚度与磨料尺寸的对比表明，在一般情况下，最小油膜厚度大于磨料尺寸，因此磨料悬浮在研磨液中，而不是由锯丝直接压在硅晶体上。 (3) 分析了工况参数对自由磨料线锯流体动压效应的影响。油膜厚度随着切割区长度、走丝速度、研磨液粘度和锯丝直径的增加而增加，随着锯丝转角和锯丝张紧力的增加而减小；流体动压力随着走丝速度、锯丝转角以及锯丝张紧力的增加而增加，随着切割区长度、锯丝直径的增加而减小。 (4) 根据随机理论模型，推导了考虑固结磨料锯丝轴向表面粗糙度因素下的雷诺方程，给出了固结磨料线锯切片过程中切割区等效油膜厚度和流体动压力分布曲线。并进一步分析了走丝速度、锯丝转角等工况参数对固结磨料线锯流体动压效应的影响。 研究表明，自由磨料线锯切片过程中以及在一定工况条件下的固结磨料线锯切片过程中均存在流体动压效应。在自由磨料线锯切片过程中，磨料一般悬浮在研磨液中，而不是由锯丝直接压在硅晶体上。对线锯切片过程中流体动压效应的研究有利于建立更加完善的线锯切片理论模型，从而对单晶硅线锯切片的实践作理论指导，优化过程参数。