随着微机电系统的高速发展,微型零件的需求越来越迫切,微塑性成形技术作为微加工的一种,已成为塑性加工学界和业界的研究热点。其中,材料对微塑性成形技术的影响和微塑性成形过程中的尺寸效应成为微塑性成形研究的基本问题。本文通过采用电沉积方法制备了适合微塑成形的细晶薄铜板,并对其单向拉伸时的尺寸效应和微成形性能进行了研究。利用脉冲电沉积方法制备了不同厚度的薄铜板。SEM表面观察表明,晶粒大小均匀,材料致密。经过热处理后,得到了不同晶粒大小的薄铜板。对所制备的薄铜板进行了室温拉伸实验,研究薄铜板在不同晶粒大小、不同板厚和不同应变速率下的尺寸效应。实验表明,晶粒越小,铜板的厚度越大,材料的延伸率和强度越高;材料力学性能对应变速率不敏感。引入多晶体表面层模型来解释微塑性成形中流动应力的尺寸效应规律,通过晶粒内部和晶界之间变形的均匀性来解释微塑性成形中延伸率的尺寸效应规律。对所制备的薄铜板进行了高温拉伸实验,研究了薄铜板在高温下的力学性能和尺寸效应。对所制备的薄铜板进行了板的厚度和凹模直径、圆角成正比的高温胀形实验,考察了不同胀形直径下的最大胀形力和高径比两个指标,得出最大胀形力和高径比都随着凹模直径增加而增加的结论,对不同的胀形部位进行了组织观察。对所制备的薄铜板进行了室温拉深实验,制备了直径为1mm,高度为0.6mm的拉深件。