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大豆基胶粘剂存在粘度大、胶接制品耐水性差、抗霉变性能差等缺点,阻碍了其工业化生产及应用。本论文以提高大豆基胶粘剂涂布性能、胶合板胶合强度及耐霉变性能为目的,研究了亚硫酸氢钠、十二烷基磺酸钠、硫酸铵三种盐类对大豆基胶粘剂粘度的影响,探讨了酚醛树脂、偶联剂Q、聚氨酯类树脂三种改性剂对大豆基胶粘剂胶接性能的影响,并对改性大豆基胶粘剂制备工艺进行了优化实验；使用主要成分为山梨酸钾的防霉剂A、特征基团为磷酸基的防霉剂B、由有机杀菌剂和辅助剂复配而成的防霉剂C作为防霉剂,对大豆基胶粘剂进行了防霉改性,研究了防霉剂对胶合板胶接性能、防霉耐久性的影响。得到主要结论如下：1.亚硫酸氢钠对大豆基胶粘剂有良好的降粘作用,用量在1%时大豆基胶粘剂粘度下降98%；2.聚氨酯类树脂增强大豆基胶粘剂优化工艺参数为：5%添加剂A、5%添加剂B、10%聚氨酯类树脂、1%防霉剂,热压温度120℃、热压时间80s／mm、热压压力1.0MPa时,胶合板胶合强度0.90MPa,甲醛释放量0.11mg／L,满足GB／T9846.3-2004Ⅱ类胶合板标准要求；3.采用防霉剂改性能够有效提高大豆基胶粘剂防霉性能,且对胶合强度影响不大。防霉剂C用量为1%,胶粘剂贮存1天、14天,制备的胶合板经过霉变试验后,胶合强度仍为0.85MPa、0.88MPa,与未处理相比变化不大；随防霉剂C用量增加胶合板防霉效果提高,当用量为1.0%以上时,霉变试验35天及42天后,与未加防霉剂大豆基胶粘剂胶合板相比,添加防霉剂C的胶合板霉变面积减少40%左右；对胶合板表面进行防霉喷涂处理,防霉剂A、C显示出有较好防霉效果。