导热高分子基复合材料作为一种极具应用前景的功能材料,在微电子、航空航天、电子信息和电气绝缘等诸多领域发挥着越来越重要的作用。环氧树脂因其具有优异的电绝缘性能、粘结性能、热性能和机械性能,成型工艺简单,价格低廉等优点,至今仍是电机电器设备和微电子封装中的首选材料。氮化硼(BN)具有独特的电绝缘性能、优异的导热及化学稳定性、超低的介电常数及热膨胀系数,是一种理想的导热填料。本论文基于氮化硼表面功能化设计,使其均匀分散于环氧树脂基体中,并有效改善界面结构,从而制备了高导热且综合性能优异的环氧树脂基复合材料,系统研究了BN的表面修饰及含量对复合材料性能的影响。针对BN可润湿性差及表面功能基团化学活性弱的缺点,本课题利用强酸弱化B-N键,引入羟基,然后接枝3-氨丙基乙氧基硅烷(APTES)来对BN表面进行共价键修饰,合成了硅烷化的BN(APBN),并采用溶液分散和浇筑成型的方法制备了一系列EP/APBN复合材料。扫描电镜(SEM)测试表明,APBN在环氧树脂基体中具有良好的分散性和相容性。复合材料的导热率随着BN含量的增加而增加,达到一定含量后增速变快,当APBN填充量为30wt%时,其导热率达到1.178W/m·K,是纯环氧树脂的6.14倍,而相同含量下EP/BN复合材料的导热率仅为1.037W/m·K。复合材料的热稳定性、模量、玻璃化转变温度都随着APBN含量的增加而提高,但拉伸强度有所下降。同时,复合材料还具有良好的电绝缘性能。综合上述结果表明:制备的该散热材料在热管理和微电子封装等领域具有潜在的应用价值。基于环交联型聚磷腈微纳米材料的模板诱导自组装特性,首次以六氯环三磷腈与双酚A为共聚单体,通过其在BN表面发生原位缩聚反应,实现了聚(环三磷腈-co-双酚A)对BN非共价键包覆改性(HBBN)。结果表明,HBBN的加入可以有效的提高EP/HBBN复合材料的导热性能,当HBBN含量为20wt%时,复合材料的导热率为0.708W/m·K。在导热率提高的同时,复合材料仍能保持良好的电绝缘性和热稳定性,且阻燃性能也得到了改善,其在燃烧过程中还表现出了优异的尺寸稳定性。