中高体积分数的SiCp/Al复合材料,与低体积分数的SiCp/Al复合材料相比,拥有比强度高,导热系数高,热膨胀系数低的特点,广泛应用于卫星和电子封装领域关键性的功能结构件。随着科技的进步,如今的应用已从小尺寸的公斤级发展到大尺寸的吨位级,结构件越来越趋向于轻量化和高性能的应用发展。本文通过粉末冶金的方法成功制备出不同烧结工艺和不同体积分数的SiC颗粒增强6061Al基复合材料。利用金相显微镜、扫描电子电镜、X射线衍射仪和透射电子电镜等,系统地研究了热压温度与保温时间对SiCp/6061Al复合材料的微观组织结构与界面反应的影响,以及在630℃热压温度且保温6小时下,研究了不同SiC颗粒体积分数对SiCp/6061Al复合材料微观组织与性能的影响。实验研究结果如下:（1）粉末冶金法可适用于制备中高体分的SiC颗粒增强铝基复合材料。通过粉末冶金制备出的不同烧结工艺和不同中高体积分数的SiCp/6061Al复合材料,制备出的坯锭没有出现碎裂,材料表面也无明显的裂纹等缺陷。（2）55 vol.%SiCp/6061Al复合材料,随着烧结温度与烧结时间的增加,SiC与Al的界面反应加剧,产生脆性相Al₄C₃,以及Mg Al₂O₄和Mg O界面产物。经过去离子水浸泡腐蚀后,腐蚀最先开始在界面处,然后向铝基体侧逐渐扩展。（3）烧结温度主要影响Al₄C₃的形核,而烧结时间主要影响Al₄C₃的生长。在制备大尺寸工件的高体积分数SiCp/6061Al基复合材料时,为了避免有害反应的发生,反应温度不应超过670℃;在反应温度为650℃时,保温时间不应超过12h,在反应温度为630℃时,保温时间不应超过24h。（4）随着SiC颗粒体积分数的增加,颗粒分布越来越密集,个别区域发生团聚的现象,但界面较平整光滑,无界面产物,界面以机械结合和化学结合方式存在。（5）随着SiC颗粒体积分数的增加,材料密度、弹性模量、热导率逐渐增大,而抗弯强度、热膨胀系数随SiC颗粒体积分数的增加逐渐减小。