电子产品的发展日新月异,系统和主板设计日趋复杂,但是设计周期却不断收缩,使得解决电磁兼容(EMC)问题变的越来越困难。随着电子产品频率的提高,用来分析EMC问题的一些经验法则也失去效用,而且还经常容易被误用。因此,大部分的电子产品都没有一次性通过EMC测试,迫使后期整改成本增高,假如因此耽误了上市日期,那么造成的损失就不可估量了。为了解决上述问题,出现了本课题的研究对象,系统级的电磁兼容仿真。本文首先阐述了与电磁兼容仿真息息相关的几个电磁兼容的基本理论或者概念：傅里叶变换的概念、共模干扰的概念、寄生参数的概念,并赋予了这些概念很多新的含义。在这些概念的基础上,又阐述了麦克斯韦方程和仿真算法的概念,通过阐述这些概念,不但对理解工程中实际的电磁兼容问题有重要的意义,也为我们顺利进行电磁兼容仿真建模提供了帮助。本课题采用的仿真算法是基于麦克斯韦方程的全波电磁算法,拥有超高的仿真带宽,并且限制条件少,适用于大部分的电磁兼容问题。系统级的电磁兼容仿真,除了仿真主板信号之外,还要考虑机箱、线缆和连接器等模块的建模。目前业界常见的系统级仿真有下面一些问题：一、只仿真系统中的某一个模块,应用性比较差。二、将所有模块都考虑进来,但是缺少原工程文件的使用,大量使用简易模型,造成仿真的结果并不精确。但是如果我们在仿真中大量采用实际的工程文件,这样会造成巨大的运算量,同时由于模型过于复杂和庞大,容易造成报错,导致仿真无法运行。本课题依据等效原理,将整个仿真流程分成三个模块,主板(PCB)仿真模块、机构和连接器仿真模块、线缆仿真模块,三个模块层层嵌套,由里向外,上一个模块的输出恰恰是下一个模块的输入,但是彼此间又相互独立,故大幅度降低了由于仿真模型过于庞大而造成的运算量,提高了仿真效率,同时又保证了较高的仿真精度,同时由于我们进行是一个电磁干扰路径全链路的仿真,所以本课题的仿真方法应用范围很广。本课题使用实际的工程样机进行了详细的干扰原理分析,并进行了整改前后的仿真数据对比,通过对比仿真图形数据,验证了整改方案的正确性,省掉修改和生产样机的费用,同时通过对比,也凸显了本课题仿真方法快捷、经济、有效。