高速调制的半导体激光器是激光通信、激光雷达发射光源的关键器件。半导体激光器输出光信号的稳定性、散热性能的好坏,和激光器的封装技术有直接关系。开展大功率半导体激光器在高频调制下的封装技术研究对于提高激光器高频特性的稳定性有重要的意义。本文主要从半导体激光器高频寄生效应和工作热效应两方面对激光器的高频响应进行研究。高频寄生效应方面根据半导体激光器速率方程和封装特性,建立半导体激光器的高频寄生电路模型,采用Pspice电路仿真软件,对封装引入的寄生参数对激光器输出光信号的频率响应进行仿真分析。热效应方面采用ANSYS软件建立C-Mount型半导体激光器模型,对脉冲电流信号驱动下的激光器Cu、金刚石、A1N和SiC四种热沉材料封装时的散热特性分析,随后以常见的铜热沉结构In和AuSn焊料封装的激光器的热应力分布及变形情况进行分析。最后采用A1N作为过渡热沉对C-Mount型半导体激光器的热特性进一步优化设计。