【摘 要】
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锡膏印刷是表面贴装生产线中首道工序,统计分析发现,70%的焊后缺陷均可追溯到锡膏印刷工序。锡膏检测是确保锡膏印刷质量的关键,合理设置阈值参数是锡膏检测的基本要求。阈值参数设定较宽会使漏报概率增加,导致更多缺陷产品流入后续工序;阈值参数设定较窄会使误报概率增加,导致不必要的停机检测。论文围绕锡膏检测阈值参数优化进行研究,旨在为SMT印刷工序检测阈值参数设定提供科学的方法。首先,介绍SMT生产工艺流程
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锡膏印刷是表面贴装生产线中首道工序,统计分析发现,70%的焊后缺陷均可追溯到锡膏印刷工序。锡膏检测是确保锡膏印刷质量的关键,合理设置阈值参数是锡膏检测的基本要求。阈值参数设定较宽会使漏报概率增加,导致更多缺陷产品流入后续工序;阈值参数设定较窄会使误报概率增加,导致不必要的停机检测。论文围绕锡膏检测阈值参数优化进行研究,旨在为SMT印刷工序检测阈值参数设定提供科学的方法。首先,介绍SMT生产工艺流程和印刷工序常见缺陷类型,分析锡膏体积参数与印刷质量的关系,明确将锡膏体积参数作为锡膏检测关键参数。在此基础上确定锡膏检测环节体积阈值参数优化的研究思路。其次,利用核估计法估计锡膏印刷质量关键特征体积样本数据的概率密度函数,分析误报与漏报产生后造成的时间损失差异,建立误报和漏报的时间损失模型;以体积阈值参数为决策变量,以误报漏报造成的最小时间损失为目标建立锡膏印刷检测参数优化模型。最后,基于Plant Simulation平台建立锡膏检测阈值参数仿真分析模型,对实际所用的阈值、3σ法确定的阈值以及优化得到的阈值对应的少锡漏报率、少锡误报率、多锡漏报率、多锡误报率以及时间损失等进行对比分析;设计单级与多级实验,分析阈值参数变化对误报、漏报、时间损失的影响规律。
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