【摘 要】
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随着大规模集成电路制造技术的飞速发展，半导体加工工艺进入后深亚微米时代，芯片的功能和尺寸都发生了巨大的变化，同时社会对芯片的需求也发生了很大变化，这使得芯片的设计方法也
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随着大规模集成电路制造技术的飞速发展，半导体加工工艺进入后深亚微米时代，芯片的功能和尺寸都发生了巨大的变化，同时社会对芯片的需求也发生了很大变化，这使得芯片的设计方法也由原来的全定制专用集成电路设计为主的设计方法，变成了以IP复用技术为代表的SOC协同设计方法。设计方法的改变同时也推动了验证方法的革新，软硬件协同仿真技术的创新逐渐成为一个重要的课题。在SOC项目中协同仿真的效率极大的影响了芯片的流片时间，同时也影响了芯片的竞争力。为提升SOC软硬件协同仿真的效率，本文提供了一种针对于带有ARM内核的SOC软硬件协同仿真工具，该工具可以很有效的提升协同仿真效率。本文第二章对ARM内核进行了介绍，并对ARM体系和指令集架构进行了详细的分析，之后又对AMBA总线中的AHB总线和APB总线做了具体的介绍。本文第三章从工程角度对协同仿真需求进行细致的分析。在第四章对软件的功能进行细化，即将整个软件分为几个模块，分别是ELF文件格式解析，ARM指令反汇编，ARM指令集仿真，VCD文件格式解析，用户界面。文中对各组件进行详细的分析、设计和实现，最后将各组件进行集成。本文提出的软硬件协同仿真工具实现了代码和波形之间的自动对应功能，工程师通过点击波形图就可以查找到相应时刻运行的软件测试代码。本文第五章对软件功能进行了实际测试。
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