传统的锡铅钎料中的铅对环境保护和人类健康造成严重危害。在欧盟关于环境保护的RoHS和WEEE法规颁布后,电子产品进入了无铅化时代。作为替代产品的SnAgCu系无铅焊膏的开发及相应的表面组装工艺技术成为微电子行业的主要研究方向之一。在探讨此类问题的过程中,SnAgCu系无铅焊膏的工艺性能研究及回流焊工艺参数的优化一直是热点也是难点。然而,国内焊膏市场长期被国外成熟的商品焊膏占领,国内厂家生产的商品焊膏质量良莠不齐。国内高校实验室配置的焊膏研发过程与真正的实际生产条件存在一定的差异,导致焊膏在批量使用前仍需要进行中试实验。为了缩短实验室自制焊膏的市场应用周期,以实验室自制的SnAgCu无铅焊膏作为研究对象,对其相应的无铅回流工艺参数进行优化,并对此种无铅焊膏的表面组装工艺性能进行实际生产研究。　　首先,利用自行设计的一整套包括实时摄像、图像采集、转录在内的原位拍摄设备对电容、电阻、封塑有引线芯片载体(PLCC)、四方扁平封装(QFP)元件等在内的不同元器件的回流焊过程进行了拍摄,捕捉到回流焊过程从助焊剂挥发、焊膏熔融到最终冷却形成焊点的全过程。并对焊膏的自对中能力及立碑缺陷的产生进行辅助分析。　　其次,验证了实验室自制Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊膏对工业界推荐的回流工艺窗口(峰值温度242℃士5℃,熔点以上驻留时间70s士10s)的适应性,并通过设计L(21×37)的正交实验,确定了传送带速率、各温区设定温度等8个回流工艺参数对回流曲线关键指标(升温速率Rs、峰值温度PT、熔点以上驻留时间TAL)的影响,从而选择一组回流工艺参数作为实验室自制SAC305焊膏的理想工艺曲线。　　最后,对比了实验室自制SAC305焊膏的抗塌陷性与SAC305商品焊膏的工艺性能,并根据实验结果对影响焊膏抗塌陷性及自对中能力的因素进行了分析。