无铅回流焊相关论文
塑封电子器件吸湿并导致器件出现层间开裂,一直是电子器件的主要失效形式之一。随着封装器件向小型化、微型化发展,潮湿对电子器件......
传统的锡铅钎料中的铅对环境保护和人类健康造成严重危害。在欧盟关于环境保护的RoHS和WEEE法规颁布后,电子产品进入了无铅化时代......
关键词：表面贴装，无铅回流焊，空洞，可靠性 文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。系统研究了N2......
概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本.......
界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处......
因吸潮而引起的界面可靠性问题是塑封电子器件失效的一个重要原因，其主要表现形式是界面破裂。论文利用有限元分析工具对QFN器件进......
WindowsXp操作系统，中英文在线随意切换，集成控制全机系统，具备故障显示功能，可将生产参数完全储存，且便于分析。......
新的RS系列回流焊的研发者专注于提高设备的环保性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括全新高效节能风道结构，大大降低能耗；更低的能......
摘 要：随着电子组装行业的发展和进步，组装工艺的要求越来越高，尤其在无铅化进程加快的背景下，越来越多的厂家开始关注焊接工艺的调整......
11月25日上午，以中国电子规划计划部副主任黄迎春、江苏省电子学会SMT专业委员会主任宣大荣为首的验收专家组，对“熊猫”承担的国家2......
该系列产品除了具有常规定压隔离产品的通用特性以外，还具有3000VDC高隔离，体积更小（15．24mm×7．5mm×6．5）、功率密度更高的优点，......
该系列产品是对F—XT-1W产品的升级，采用超薄塑封封装，引脚兼容DCP01系列，具有3000VDC高隔离，可持续短路保护、工作温度在-40～＋85℃、体......
无铅焊料与以往的铅锡焊料相比，具有熔点温度高、浸润性不佳、易氧化、焊接工艺窗口小等特点，给无铅焊电路板的返修带来诸多难点。本......
进入21世纪后，以中国成为领先的SMT生产和消费地区为标志，SMT产业扩展成为全球性产业。各种新技术不断向电子组装业渗透，促使SMT变成......
概述了新型高温一有机可焊性保护剂（HT—OSP）是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层，因为它们有优良的可焊性，便于加工和低成本。......
针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨,通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果,......
TE Connectivity推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。此RTP器件能够使用行......
欧盟最近颁布的限制有害物质指令（RoHS）禁止在电子电气元件中使用金属铅（Pb）。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的（Pb-free）。尽管DS250......
研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件......
文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。...
氮气属于惰性气体,在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力,减少氧化程度,加快焊接反应速度。与空气环境中的焊接相比,在氮......
讨论了过热保护性PTC贴片热敏电阻器基于95.5Sn3.9Ag0.6Cu无铅焊料的回流焊接工艺曲线。选用＂帐篷＂型升温方式并绘制了PTC贴片热敏电......
讨论了3014LED灯珠基于95.5Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊料的回流焊工艺。重点绘制了无铅回流焊接工艺曲线,分析了无铅回流焊工艺升温预热区......
利用实时摄像、图像采集、转录装置等对电容、电阻、塑封有引线芯片载体（PLCC）、二极管等元器件的无铅回流焊过程进行了实时监测和同......
