在新兴的半导体工业中芯片、光学通讯元器件及平板显示器等产品的生产过程中,无油分子泵、低温泵等干式中高真空泵得到了广泛的应用。与这些干式中高真空泵相配合的前级低真空泵大多是传统的油封式真空泵。为降低油污染,通常在中高真空泵与低真空泵之间串接入冷阱,但此方法已经不能满足真空环境洁净度的要求了。因此,研制和开发性能价格比高、寿命长、结构简单、抽气效率高的干式真空泵成为当前乃至今后相当长一个时期的真空科技人员迫切需要解决的问题之一。在众多的干式真空泵中,多级罗茨型干式真空泵是备受半导体、光学器件等高科技行业青睐的一种容积式干式真空泵。本课题围绕多级罗茨型干式真空泵的主要关键部件——罗茨转子,作出以下具体工作：通过计算机模拟创成法,对三种常用罗茨转子型线进行了分析。然后在渐开线型转子型线设计的基础上,设计了改进圆弧型转子型线。并通过容积利用系数和啮合间隙的分布等方面对型线进行分析和比较,最后由于改进圆弧型转子型线容积利用系数较大、啮合间隙分布平稳等优点,采用改进圆弧型转子型线作为多级罗茨干泵的转子型线。对多级罗茨转子的加工方法进行探讨。针对转子的特殊型线,拟定出数控线切割加工、普通车床上加工和2.5轴数控铣床加工转子的工艺方案。在普通车床上加工转子时,设计了关键工序所应用的偏心夹具,在2.5轴数控铣床上加工时,通过CATIA软件模拟了转子的加工过程。最后从可行性和加工经济性、精度等方面对三种方案进行对比分析；对多级罗茨转子的表面涂层工艺进行了探索性的研究。在转子样片上用磁控溅射方法沉积硬质耐腐涂层,通过调节工作真空度、氩气流量、溅射时间等参数,对磁控溅射沉积Cr的制备工艺进行了研究。在检测上,采用标准盐雾试验,对转子做耐腐蚀工艺处理前后的耐腐蚀性进行了对比研究,并对薄膜沉积前后的硬度、微观结构、粗糙度等进行了辅助研究。