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本文采用液相化学还原法,制备可用于导电浆料的微米级球形银粉。实验研究了氧化剂和还原剂的组合、体系PH值、混合方式及混合时间、分散剂及其用量、反应物浓度及配比等工艺条件对银粉形貌和粒径的影响,提出了银粉的形成和长大机理。通过EDS检测银粉的成分,SEM观测银粉的形貌,XRD表征银粉的结构,显微镜法和激光散射法测定银粉的粒径,根据相关国标测试银粉的松装密度和振实密度。最终通过对各工艺条件的优化,制得了可用于导电浆料的微米级近球形银粉。实验结果表明：相比较水合肼和甲醛,用抗坏血酸作还原剂更容易制得纯度较高、分散较好的微米和亚微米级近球形银粉。用抗坏血酸还原硝酸银时,pH值对银粉颗粒形貌和粒径影响非常大。体系pH值越大,银粉颗粒形状越接近球形,颗粒表而越粗糙,平均粒径越小。在pH=2～4之间,银粉颗粒形貌和生长机理可能有一个关键转变点：小于这个点,银粉主要靠结晶生长长大,最终颗粒为多面体(近球状、片状、饼状、枝叶状),表面较光滑,密度较大；大于这个点,银粉主要靠凝并生长,最终颗粒为球形,表面较粗糙,密度较小。混合方式、混合时间、分散剂种类及浓度对银粉颗粒的形貌和粒径分布也均有一定的影响。最佳工艺为：用抗坏血酸还原硝酸银,硝酸银浓度为0.083～0.3532mol/L,抗坏血酸与硝酸银的摩尔比为2～0.58：1,pH为1.0-1.5,阿拉伯树胶与硝酸银的质量比为0.0533：1,混合方式为对称加液,混合时间为30-40min。利用上述最佳工艺可以制得合乎导电浆料性能要求的银粉。该工艺银的收率为98.88%～99.18%,所得银粉纯度高、颗粒为近球形、表面光滑、分散性好、平均粒径为1.16-1.19μm,松状密度为2.0～2.1g/cm3,振实密度为4.0-4.3g/cm3。采用上述最佳工艺进行扩大试验,所得银粉的各项性能和小试验结果相差不大,证明该工艺稳定性较好,适用于扩大生产。