含硫活性镍作为一种电镀镍阳极原材料,由于电化学活性高,溶解均匀等优势,在电镀镍生产当中获得越来越广泛的应用。目前,含硫活性镍的生产和应用技术在国内还处于尚未成熟的阶段。本文选用国产含硫活性镍和进口含硫活性镍作为研究对象,借助多种材料表征分析技术（光谱仪、X射线衍射仪、X光电子能谱仪、扫描电子显微镜）,并结合电化学分析测试技术,对比研究两者的组织结构、电化学溶解行为以及对电镀镍层特性的影响。主要的研究结果如下:国产含硫活性镍和进口含硫活性镍的S含量均为0.02%左右。国产含硫活性镍的晶面择优取向为（200）,强度为78.7%。而进口含硫活性镍的晶面择优取向为（111）,强度为55.81%,两者的平均晶粒尺寸在30 nm至40 nm之间。在瓦特液体系中测试对比两种含硫活性镍的电化学溶解性能,结果表明两者的致钝电流密度均大于200 m A/cm~2。动电位扫描测试表明国产含硫活性镍的自溶解电位较负,自溶解电流密度较大,自溶解活性较高。两种含硫活性镍阳极溶解过程中,槽电压稳定且相近,槽液中的镍离子浓度和杂质离子浓度均有上升,使用国产含硫镍阳极时槽液中镍离子浓度上升幅度更高。镍层的内应力随着镍阳极溶解周期延长,杂质含量升高,导致内应力增大。但在同一周期内,使用两种镍阳极时的镀层内应力相当,耐蚀性能相接近。由阳极溶解引入镀液的杂质是影响镀层质量的重要因素。研究表明,瓦特镀液中存在的杂质铜离子会影响电沉积镍过程以及镍层的性能。铜离子的存在并未改变镍的形核生长过程,镍晶仍以三维瞬时形核的方式进行生长。但随着镀液中铜离子浓度的增加,镍层表面色泽逐渐灰暗,镀层外观变得粗糙,晶粒择优生长取向由（111）和（200）变成（111）和（220）,并造成晶格畸变。杂质铜以铜单质和氧化铜的形式存在于镍层当中。镍层在3.5 wt.%Na C1溶液中的稳定开路电位负移,自腐蚀电流密度增大,电荷转移电阻减小,耐蚀性能下降。