硫代硫酸盐无氰镀银工艺已在企业得到初步应用,但在实际生产过程中,发现工作电流密度小,镀液与镀层性能稳定性差。本文对硫代硫酸盐无氰镀银工艺进行初步优化,旨在提高工作电流密度上限,改善镀层性能;为了控制工艺的稳定性,保证镀层的质量,重点研究了不同质量浓度的铜离子、亚铁离子对镀液与镀层性能的影响。通过电化学工作站、SEM、XRD等仪器分析了银离子电沉积过程,镀层的微观结构、外观、导电性和抗硫性等性能,主要研究结果如下:（1）柠檬酸浓度、硝酸银浓度、搅拌速率对工作电流密度上限均有影响,脉冲占空比、镀液温度与电流密度等工艺参数,影响了镀层结构和晶粒尺寸。优化工艺后,硫代硫酸盐镀银层与氰化物镀银层相比,晶粒尺寸接近,镀层导电性、可焊接性相当,抗硫化变色性能稍优于氰化物镀银层。（2）硫代硫酸盐体系无氰镀银液引入不同质量浓度铜离子、亚铁离子,电沉积过程只存在银离子的沉积反应,银在铂表面的电沉积是受扩散控制的不可逆过程,电结晶过程遵循三维瞬时形核模型。铜离子、亚铁离子不改变银成核生长机理,但使银的络合离子形式发生改变、沉积电位发生正移,过电位的降低造成形核密度数减小。（3）杂质铜离子、亚铁离子的存在使Ag（111）面织构系数减少,（220）面织构系数增大,银的择优取向由（111）面转变为（111）、（220）面。沉积层的形貌由纳米尺寸的块状银颗粒逐渐变成球形结构和不规则的几何结构。沉积层逐渐变得粗糙疏松,并出现微裂纹。（4）在铜离子浓度小于0.5 g/L,或亚铁离子浓度小于1.0 g/L时,镀银层外观、光泽度、粗糙度、导电性、抗硫性等性能均未发现变化,在铜离子浓度大于1.0 g/L,或亚铁离子浓度大于2.0 g/L时,光亮镀银层变成黑色粗糙的镀层,导电性下降,在硫化钠溶液中发生严重变色,抗硫化性能变差。