陶瓷电容器电极银浆是生产陶瓷电容器的重要材料之一,普遍采用高速高分辨率丝网印刷的方法将其印刷在陶瓷基板上,经过烘干和高温烧结后形成电极。导电银浆料主要由银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂组成。相比于球形银粉,片状银粉更具有优势。本文采用液相化学还原法制备了陶瓷电容器电极银膏用超细片状银粉。采用实验制备的超细银粉制备了导电银浆料。并将其通过丝网印刷的方式涂覆在陶瓷基体的表面,研究其导电性能。主要研究结果如下:1、柠檬酸对银核的各向异性生长起到促进作用,使银核形成片状,并与硫酸根配合,促进银核的生长和银核与银的络合。在大片状银粉的形成过程中存在一个最佳值。不同浓度的柠檬酸对超细片状银粉的粒径有很大的影响,随着柠檬酸浓度增加,银粉粒度逐渐增加,当柠檬酸添加量为1.5 g/L、3 g/L、6 g/L时,粒度分别为0.5μm、2μm、5μm。并且研究了FeSO₄·7H₂O添加量和加入方式对制备超细片状银粉的影响。提高FeSO₄·7H₂O的添加量能够使得制备得到的片状银粉的数量和尺寸均有所提高。2、抗坏血酸作为还原剂表现出比柠檬酸更好的还原效果。在AgNO₃溶液初始浓度为20 g/L,七水合硫酸亚铁溶液浓度为80 g/L、柠檬酸3 g/L,温度为25°C时所制备出分散性良好表面光滑的超细片状银粉,振实密度为4.1 g·mL^-1,且平均粒度为3.5μm。3、银粉的分散性对银浆的印刷性能有显著影响,颗粒细小、分散性良好的银粉配制的浆料适合丝网印刷。表面光滑的片状银粉制得的银浆厚膜最为致密,厚膜附着力最大,导电性最好,烧结厚膜电阻率为0.20 mΩ·cm,附着力为3.1 N。并且,这种片状银粉制得的银浆与陶瓷基片之间的匹配程度也是最好,连接紧密,没有缝隙,制得的银浆制得的电极电性能最好,使用其制备的电容器电容量大,电容损耗小。